半導體設備移機不是單純把設備搬到新位置。移機前後如果沒有確認清楚，很容易在安裝後發現定位偏移、管線配置不順、氣壓真空不穩、模組異常或零件損傷，進而影響復機進度。
移機前，建議先確認設備目前狀態，包括原本是否已有警報、動作是否穩定、零組件是否老化、模組是否鬆動、手臂定位是否正常，以及管線與周邊配置是否需要重新規劃。這些狀態最好在移機前就先記錄，避免移機後才難以判斷問題來源。
拆卸時，需注意關鍵模組、陶瓷零件、石英零件、精密機構件、手臂與管線配置的保護方式。若設備中有易損零件或老舊零件，也應先評估是否需要更換或備品準備。
設備安裝後，則要確認定位、水平、管線配置、氣壓真空條件、基本動作與復機狀態。若復機後出現警報或動作異常，應依照移機前後紀錄逐步檢查，避免只從表面狀況判斷。
移機做得好不好，會直接影響設備後續運轉穩定度。對高科技製程設備來說，移機前評估、拆卸保護、安裝定位與復機確認，都是不可忽略的環節。